三星電子（Samsung Electronics）自製處理器的功力再升級！外傳三星次世代旗艦機「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器，新品採用該公司獨家封裝技術，可把 CPU、圖形處理器、RAM、LTE 等全部封裝在同一塊晶片上，能大幅節省智慧手機空間。

phoneArena 引述 Sammobile 7 日報導，據稱該公司正在測試 Note 5 搭載的 Exynos 7422 處理器。新品可能採用三星研發的 ePoP（embedded package on package）封裝技術，首次把 CPU、圖形處理器、RAM、內建記憶體、三星自製 LTE modem 封裝在同一晶片。

三星 2 月 3 日宣稱量產業界首見的 ePoP 技術，新晶片組適用於旗艦型智慧手機，體型極薄，可直接堆疊在行動處理器上，大幅節省空間。新聞稿稱，ePoP 晶片組和傳統 PoP 相比，可省下 40% 空間，能容納更大的電池零件等。

與此同時，先前謠傳 Note 5 將採 4K 面板，不過最新內部消息稱，三星還沒做出最後決定。4K 面板是工程樣機，正與 2K 面板共同測試，三星尚未決定使用 2K 或 4K 面板。phoneArena 認為，三星最終會選用 2K 面板，因為若要搭載 4K 面板，必須先確保有足夠良率。

此外，據了解另一款次世代旗艦機「Note 5 Edge」將和 LG G4 一樣，配備高通 Snapdragon 808 六核處理器。三星棄用自家晶片，回頭找上高通，令人頗感意外，可信度仍有待確認。據悉 Note 5 Edge 將有 1,600 萬畫素的主相機、800 萬畫素自拍相機，並配備觸控筆。



（本文出處 MoneyDJ新聞)